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3.17-19, Seica 参展中国慕尼黑电子展新闻预览
2月28，斯特兰比诺。Seica将与Smarteam一同参加2021慕尼黑电子展，届时展出的产品代表了电路板和电子设备测试的最高技术水平。 在E5/5228展位上，Seica将展示Pilot V8 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
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